Comme je l'ai évoqué, HERMES n'est pas un kit, il demande certains moyens pour sa réalisation.
Quels sont les points délicats? Je me dois de vous les signaler, non pas pour vous decourrager, mais pour prevenir, si vous voulez vous lancer dans la réalisation, compte tenu du cout elevé de certains composants.
Tout d'abord le circuit imprimé:
Nous sommes sur un strat en 8 couches avec plans de masse interne, ce qui signifie en claire, que pour réaliser certaines brasures il faudra fournir une certaine energie parfaitement controlée, pour ne pas detruire le cip et les composants par la même occasion, et faire des brasures dignent de ce nom.
Composants critiques:
Ces boitiers là, ne possédent pas de pins, mais simplement des pads, c'est en quelque sorte comme si vous deviez braser "deux circuits imprimé" l'un sur l'autre, vous l'aurez compris, on ne voit rien, le pas des pad est de 500µm et le plus gros en posséde 64...seule une analyse aux rayons X , permet de quantifier le resultat du brasage.
Composants difficiles:
Ici se sont des composants types Fine Pitch (pas fin). Ce sont des composants avec des pins, et le pas entre chaque pins varie de 450µm à 500µm. Pour U9, c'est 240 pins a braser........
Voilà, maintenant comment fait on ????
Pas trente six solutions, il faudra un équipement professionnel qui permet de realiser des profils de brasage ,en respectant les preconisations thermiques fabricants des composants.
Il permettra aussi d'assurer l'alignement SMD/PCB, et de faire le depot de créme à braser par serigraphie . Le brasage sera confié à un four de refusion .